H229 : Behälter steht unter Druck : Kann bei Erwärmung bersten.
Vor Gebrauch Warnhinweise im Gefahrenfeld auf der Verpackung lesen.
• Druckluft-Spray
• Geeignet für Entstaubungs-, Aus- und Abblasvorgänge
• Speziell zur Staubentfernung von E-Baugruppen und empfindlichen Bauteilen
• Reinigt Vakuumdichtflächen, Dichtringe, Hochspannungsisolatoren und Probenhalter
• Anwendbar unter Reinraumbedingungen, z. B. in der Halbleiterfertigung
• Temperaturbeständig bis +80 °C
Anwendung
• Berührungsfreie Reinigung elektrischer Bauteile und Geräte
• Reinigung von KFZ-Sicherungskästen und messtechnischen Geräten
• Reinigung von Leiterplatten, Uhrwerken und Objektiven
• Wartung von Geldautomaten und Reinigung von Kameralinsen